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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

倒装焊机

  • 制造厂商:SET
  • 购置日期:
  • 型号:FC150
  • 生产国别:进口
  • 联系人:张嫔     联系电话:62872625     
  • 功能/应用范围:

  • 主要技术指标:

      倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布,因而芯片安装密度高,适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用;倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法,具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性,更适用于高频、高速的电子产品应用。   基本指标:    Placement Accuracy :±1μm    Force: 100kgf    Heating
  • 服务内容:

  • 服务的典型成果:

  • 用户须知:

  • 收费标准:

    1500元/小时,30分钟为基本时间单元。
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