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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

激光解理机

  • 制造厂商:NEW WAVE
  • 购置日期:
  • 型号:AccuScribe Titan
  • 生产国别:进口
  • 联系人:张嫔     联系电话:62872625     Email:pzhang2008@sinano.ac.cn
  • 功能/应用范围:

  • 主要技术指标:

        激光划片是利用高能量激光在样品表面烧灼出一定深度的沟道,实现样品表面的切割,即解理管芯的目的。Titan激光划片机为355nm烧蚀加工系统,主要针对GaN、Sapphire材料:可实现低至5μm切割线宽,和标准LED 2inch片 5wph的划切速度,是目前半导体封装工艺的主流切割手段。   可切割蓝宝石、GaN; 切割线宽最窄达到5μm; 切割深度最深达到60μm。    基本指标:   According to 350μm×350μm chips,2inch wafer   C
  • 服务内容:

  • 服务的典型成果:

  • 用户须知:

  • 收费标准:

    500元/小时,30分钟为基本时间单元.
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