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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

晶片键合机

  • 制造厂商:SUSS
  • 购置日期:
  • 型号:CB6L
  • 生产国别:进口
  • 联系人:张嫔     联系电话:62872625     
  • 功能/应用范围:

  • 主要技术指标:

       晶圆键合介绍:晶圆键合技术是将两片晶圆相互结合,对于某些键合是利用表面原子相互反应,产生共价键,使两者结为一体。也可以是利用中间介质的粘合性使两个片子相互结合。晶圆键合可以满足微电子材料,光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求,可结合不同晶格、不同种类的材料。在器件的物理特性,化学特性,电子特性都有非常广阔的前景。 SUSS CB6L键合机是设计用于实验室研发,小批量生产的晶圆级键合系统。CB6L键合机在工艺过程中对温度和压力可精确控制、实现动态降温和快速升温的功能、以及计算机控制的晶圆处
  • 服务内容:

  • 服务的典型成果:

  • 用户须知:

  • 收费标准:

    阳极键合、共晶键合,1小时以内500元/对。超过1小时部分,按照500元/小时计算,以15分钟为计费
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